板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
DIP（dual in-line package）
S9S12GN32BMLCR
SAK-XC2365A-104F80LRAB
IS45S32200L-7BLA2
ISO7741QDWRQ1
MC13892DJVL
MC80F0808DP
FMS6363ACSX
R5S72623P144FPU
LM5164DDAR
SY6288CAAC
AK4125VF
MAX4390EUK-T
MIC49300WR
NCP3121MNTXG
LMC7215IM5/NOPB
APM32F030C8T6
TCAN1042HVDR
TLE7230R
STM32G070CBT6
R5S72643P144FP#UZ
WM8772SEDS/RV
AK4113VF
SM5907AF
UPD7225GB-3B7
UPD9281
UPD16316
TDF8541TH/N2
MC74ACT244DTR2G
MCP121T-450E/TT
MCP1416T-E/OT
MCP14E5-E/SN
MCP1665T-E/MRA
MCP1711T-22I/OT
MCP3208-BI/SL
MCP3208T-BI/SL
SSM3J331R
SSM3J334R
SSM3K15AFS,LF(T
SSM3K324R,LF(T
SSM6K513NU
TB6643KQ(O,8)
TB67B001FTG(O,EL)
TB67H450FNG
IR2101STRPBF
IGW60T120
IKW20N60T
IKW25N120T2
IPA60R180P7SXKSA1
IPA60R180P7
