中耐热 易电镀LCP C810 VF2001 家电部件 电气应用 现货10吨
产品信息 主营LCP 液晶高分子聚合物特性
a、LCP具有自增强性：具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料。
b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，而且、减磨性均。
c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。
d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。
e、LCP具有突出的性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。
LCP是对在处于熔融状态时表现出液晶性的热塑性芳香族聚酯的总称。它们具有刚直、不易弯曲的分子结构，高分子物质特有的互缠结构非常弱是其特征。具有高流动性、高耐热性、高尺寸精度，在连接器市场被大量使用。各种工程塑料的介电常数及介电正切关系如图2所示。LCP是在1GHz高频范围的比介电常数和介电正切都很小、且具有高耐热性的塑料。这主要是因为构造上其分子骨架结构具有高度的对称性，抑制了其所谓的液晶的运动性。宝理E420P的比介电常数及介电正切的频率特性对应SMT应用、通过在添加填料的筛选和配方组合上下功夫，实现了在1-20GHz的频率范围内垂直流动方向的比介电常数小于3.0的低介电特性。此外，在这个频谱区间其介电正切完全没有变化，非常稳定。
C810VF2001--LCP是一类从分子骨架结构上容易实现低介电常数、低介电正切、高耐热性及尺寸稳定性的材料。因此我们在该母体材料的基础上，通过本公司独特的填料设计，开发出了E420P。今后将配合市场需求研发更多的品级，以始终为市场提供解决方案为宗旨，继续开展相关材料研发。今后，基于5G通讯、汽车自动驾驶的V2X通讯的发展，能够满足高速、高频信息传输部件需要的材料将受到重视。这不仅仅是单纯的提供低介电常数、低介电正切的材料的问题，还必须考虑同时具有应对小型化和集成化，且与传统材料相近的耐热性、流动性、尺寸稳定性、力学强度。
对于LAPEROS系列，它是一类将降低介电常数作为首要的设计方针，并赋予了连接器部件所需要的低翘曲性、流动性的材料。另一方面，连接器市场对具有各种特性的材料需求旺盛，因此考虑到如果只有E420P，很难全面满足市场要求，今后将在通过开发所积蓄的技术基础上，研发进一步提高低翘曲特性的材料，或者进一步提升耐热性使其在极为严酷的使用环境下也不容易发生变形的材料，通过进一步将流动性提高后可适用于更加小型和窄针间距连接器的材料，拟形成低介电LCP品级群，以全面满足市场需求。而且在这次的低介电材料的开发过程中，贯穿了强烈的连接器用途意识，在尽量考虑了其流动性基础上进行配方设计。在本公司保有的连接器评价标准下，具有可在比现行品级更低的充模压力下进行成型的良好的流动性。
C810VF2001--对LCP来说，取向对介电特性影响大，需要特别留意。为此，对于在高频谱领域的比介电常数及介电正切的测试，采用了“空洞共振器摄动法”。通过这种测试方法获得的介电常数的测试偏差相对较小，介电正切测试精度高。LCP开展了以广泛应用于各种连接器部件为目标的低介电/低介电正切材料的开发，这次作为低介电常数品级系列的开端产品，如宝理E420P牌号的新研发。将对这类在保持传统的高耐热性、力学性能、耐化学药品性的基础上进一步实现了适合于连接器用途的流动性、低翘曲性，对于高速传输零部件的设计，保证良好的阻抗匹配非常重要，在实现阻抗匹配方面，需要导线、天线、电路板基材的薄膜材料及接插部件等材料的比介电常数可在宽的频谱范围内选择。
在我们的日常生活当中，需要处理大容量的影像、图像、音乐及音频等数据的机会越来越多，此外，可以预期的是随着IoT的普及，今后还需要进一步将大量信息进行高速发送和接收。这些发展的推动力就是以智能手机及平板电脑为代表的信息通讯设备，它们正朝着小型化、轻量化及多功能化的方向进一步发展。而且，纵观汽车行业的发展，自动驾驶技术的开发正突飞猛进，为了在瞬间获得行车时的传感器及照相机数据并进行控制，对高速信息传输部件的需求必将增加。随着这类传输信息量的增加和高速化，以及传输信号向高频及宽频谱带域的移动，对可用于微波及毫米波的高频领域的高性能、高稳定性电子部件的需求不断高涨。
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