铝网蚀刻工艺可加工尺寸、精度与厚度的关系
铝网蚀刻工艺是一种加工精度高，但加工尺寸和精度也都有限制的工艺，相信蚀刻行业的同仁以及需要蚀刻加工的客户经常遇到以下情形：客户拿着的设计图纸去找蚀刻厂家，结果厂家评估后，回复这个厚度做不到图纸要求的孔径、狭缝或者精度，需要更改材料厚度，或者增加孔径或者狭缝宽度，以及放宽精度。
蚀刻加工一般可以镂空加工0.02-1.0mm厚度的金属材料，单面蚀刻可以加工0.5mm的深度，双面蚀刻就可以镂空1.0mm，蚀刻机可以过2.0mm厚度的材料，因此1.0-2.0mm的材料，可以做半蚀刻加工。
关于铝网蚀刻工艺可以做到孔径和狭缝，不论任何厂家加工，加工的孔径和狭缝尺寸都要大于厚度尺寸。一般来说材料厚度在0.1mm以下的孔径（∮）与厚度（T）比例公式是：∮=1.5*T，即：孔径=材料厚度*1.5倍。要求再高的话，蚀刻孔的直径与线条的宽度不能小于金属厚度的1.1倍，但难度较高，成品率较低，成本就更高。因为蚀刻有一定的侧腐蚀量，这是工艺不能避免的，对应再小的孔径、狭缝蚀刻工艺是做不了的。
铜铝过渡片的主要用途
铜铝过渡片是一种铜铝复合材料。铜铝过渡片不仅具有铜的导电、导热率高、接触电阻低和外表美观等优点,也具有铝的质轻、耐腐蚀、经济等优点。铜铝过渡片的铝面用于楔形键合，而铜面则为焊接面。铜铝过渡片作为楔形键合的过渡材料得到广泛应用。
铜铝过渡片长期由美国厂商所垄断，而国内所开发的铜铝复合材料多集中于电工领域，适用于引线键合的铜铝过渡片没有得到普遍重视。随着微组装、新能源、汽车电子等行业的蓬勃发展，作为其中重要的零部件，铜铝过渡片与日俱增的需求与国内的供给不足的矛盾愈发明显。
铜铝过渡片，是铜板与铝板通过冷轧、热轧，等方式结合在一起，冲裁得到的一种复合材料。铜铝过渡片不仅具有铜的导电、导热率高、接触电阻低和外表美观等优点,也具有铝的质轻、耐腐蚀、经济等优点。
铜铝过渡片主要用于汽车电子及功率电子领域，作为铝基半导体线路与PCB之间的过渡连接。铝线是芯片键合中常用的键合材料，铜铝过渡片可以避免键合铝丝与镀金层直接接触导致的可靠性问题，提供一个可供楔形键合的平整平面。铝与电子行业中绝大多数焊料并不润湿，而铜是一种可焊性很好的金属，这使得铜铝过渡片易于焊接在PCB焊盘上。
我们可以根据客户需求，定制各种形状、不同铜铝比、不同厚度的铜铝过渡片。
铝喇叭网蚀刻工艺之金属蚀刻液清槽工序
金属蚀刻工艺中，蚀刻液的浓度、温度、纯度都会影响零件蚀刻加工的精度，为了得到合格的，良好的蚀刻效果与生产良率，兴之扬建议加工厂家每月至少进行一次金属蚀刻液清槽，今天作为一家的精密蚀刻加工厂，兴之扬为大家整理总结了一下蚀刻工艺之金属蚀刻液清槽工序，希望对大家有所帮助。
具体金属蚀刻液清槽工序如下：
1、将蚀刻槽内的金属蚀刻液抽出过滤存放于密闭容器内。2、槽内加水﹐并启动蚀刻马达循环约10min。3、将槽内的液体排放掉。
4、加水再加入HCl 10%溶液﹐启动蚀刻马达循环约30min。5、排出四步骤的液体。6、加水并启动蚀刻马达循环约10min。
7、将槽液排放掉。8、加水再加3-5%氨水或子液中和﹐并启动蚀刻马达循环约30 min。9、将槽液排放掉。
10、加水并启动蚀刻马达循环约10 min。11、将槽液排放掉。12、加入新的金属蚀刻液。