陶瓷金属化产品是在厚薄膜电路工艺技术上,通过陶瓷表面金属化制造工艺沉积功能性金属层,一般是镍钯金等。产品具有可靠性好、寿命长、使用稳定、方便安装焊接等突出优点,欢迎选购。
产品特性
1、 工作温度范围:–40℃~+125℃
2、 基片材料:96%AL2O3陶瓷基片
3、 导体材料:Ag/Pd/Pt/Cu/Au,导体附着力强,进口导电材料
陶瓷金属化产品是在厚薄膜电路工艺技术上,通过陶瓷表面金属化制造工艺沉积功能性金属层,一般是镍钯金等。产品具有可靠性好、寿命长、使用稳定、方便安装焊接等突出优点,欢迎选购。
产品特性
1、 工作温度范围:–40℃~+125℃
2、 基片材料:96%AL2O3陶瓷基片
3、 导体材料:Ag/Pd/Pt/Cu/Au,导体附着力强,进口导电材料