led灯珠的质量好坏关系到;封装技术，金线，胶水，分光技术，烘烤技术，还有芯片原材料的质量等这些都会影响到led灯珠的质量。
LED灯珠的品质只要看一致性 光衰 和效应
led结温就是：LED的基本结构是一个半导体的P—N结。实验指出，当电流流过LED元件时，P—N结的温度将上升，严格意义上说，就把P—N结区的温度定义为LED的结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把LED芯片的温度视之为结温。
2、LED灯珠结温产生的原因是什么？
在灯珠工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升：
a、元件不良的电极结构，2835正白光LED，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成LED元件的串联电阻。当电流流过P—N结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯片温度或结温的升高。
b、由于P—N结不可能，元件的注人效率不会达到，也即是说，在LED工作时除P区向N区注入电荷(空穴)外，N区也会向P区注人电荷(电子)，一般情况下，后一类的电荷注人不会产生光电效应，而以发热的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入电荷，也不会全部变成光，有一部分与结区的杂质或缺陷相结合，终也会变成热。
LED死灯是影响产品品质、可靠性的关健，如何减少和死灯，提高产品品质和可靠性，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。
1.静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的，全世界因为静电损坏的电子元器件不可胜数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。
发生死灯的原因有很多，不一一列举，从封装、应用、使用各个环节都有可能呈现死灯现象，如何提高LED产品的品质，封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000品质体系来进行运作。
3528紫光LED参数介绍
产品名称：3528紫光LED产品分类：3528 电压:3.1-3.3 V 外观尺寸为3.5*2.8*1.9mm 发光角度：120度 工作电流：20 mA 工作温度：-40 to +85°C 储存温度：-40 to +100°C3528紫光LED用卷盘包装，每卷2000个
3528紫光LED产品特点： 发光角度很宽，达到120度 适和贴片机贴灯，回流焊接技术 贴片灯用于卷盘包装，每卷--（2000） 显色指数高 光衰小 耐高温硅胶封装，可用于回流焊焊接 光的一致性好，损耗低 全彩、正白、暖白、冷白、红、绿、蓝、黄、粉红、紫光等各种色光均可制做。
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