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波峰焊连锡影响因素:
1、助焊剂流量/比重/松香含量还有它的活性及耐温度
2、预热温度,过输速度,导轨角度,焊接时间,两波之间温差,两波之间的距离,波形,离线式波峰焊供应商,波峰流速,两波的高低,波峰不平,过炉方向,焊盘设计过大,焊盘设计过近,没有托锡点,锡的铜含量,PCB质量,PCB受潮,环境因素,锡炉温度等等这些都可能会造成波峰焊的连锡。
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回流焊主要的焊接流程可以分为单面和双面的两种:
一:先说说回流焊的单面焊接:首先来涂抹锡膏,涂抹的时候要注意均匀.如果涂抹的不均匀那么在焊接的时候受热程度也不同。涂抹好后开始装贴片,这就到了我们主题回流焊了,在开始的之前要检查电路状态,东莞离线式波峰焊,如过条件允许的话先测试一下;
二:双面贴装:先在一面涂抹上锡膏,等均匀的涂抹好后再安装贴片,然后进行回流焊,当一面搞定后开始重复上一面的工作。
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波峰焊连锡的原因和解决方法
1、不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足,从而导致锡温不足,使液态焊料润湿力和流动性变差,相邻线路间焊点发生桥连;
2、PCB板板面不洁净。板面不洁净的情况下,液态焊料在PCB表面的流动性会受到一定程度的影响,尤其在脱离的瞬间,焊料被阻塞在焊点间,离线式波峰焊厂家,形成桥连;
3、焊料不纯,焊料中所合杂质超过允许的标准,焊料的特性将会发生变化,浸润或流动性将逐渐变差,如果含锑超过1.0%,超过0.2%,隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含低于0.005%则会脱润湿;
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