日本可乐丽PA9T G1250A 含25%玻纤增强 耐药品性 熔点304℃
日本可乐丽PA9T G1300A 含30%玻纤增强 热变形温度270℃
日本可乐丽PA9T G1300H 含30%玻纤增强 高滑动性
日本可乐丽PA9T G1302 含30%玻纤增强 热变形温度290℃
日本可乐丽PA9T G1350H 含35%玻纤增强
日本可乐丽PA9T G2330 含30%玻纤增强 热变形温度285℃
日本可乐丽PA9T G2450 含45%玻纤增强 高强度 热变形温度285℃
日本可乐丽PA9T GN2330 含33%玻纤增强 热变形温度285℃
日本可乐丽PA9T GN2332 含33%玻纤增强 热变形温度285℃
日本可乐丽PA9T GN2450 含45%玻纤增强
日本可乐丽PA9T GR2300 含33%玻纤增强 热变形温度285℃
日本可乐丽PA9T GT2330 含33%玻纤增强 高韧性 热变形温度285℃
日本可乐丽PA9T GW2458HF 含45%玻纤增强 低翘曲 热变形温度285℃
日本可乐丽PA9T N1000A 低吸水性 耐药品性 熔点304℃
日本可乐丽PA9T N1006A 高耐冲击性 柔熔点304℃
主要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器（特别适合无铅锡焊）广泛用于计算机、数码相机、手机等。PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性，被广泛应用在内存连接及充电用的插入口（连接器）。加上由于环境问题，在进行电子零件的焊接时，使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及，因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛好评。PA9T除了耐热性、滑动性之外，还要以耐药品性作为重点，积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。
物性表
物理性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
密度 | 1.44 | g/cm3 | ISO 1183 |
收缩率 2 (0.0787in) | 0.20到0.50 | % | InternalMethod |
机械性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
拉伸应力 (屈服,73°F) | 18100 | psi | ISO 527-2 |
拉伸应变 (断裂,73°F) | 2.0 | % | |
弯曲模量(73°F) | 1.41E+6 | ISO 178 | |
弯曲强度(73°F) | 27800 |